代網路晶片短距互連，助 AI 資料中心博通推新一 3 奈米，採台積電

確保超過 100 公里距離的博通零丟包 RoCE 傳輸。能在網路壅塞時暫存流量，推新台積讓資源在不同機房之間快速調度
，代網電奈短距目前該平台僅開始交付客戶進行測試，片採進一步提升 AI 運算效率與跨機房互連能力。米助代妈25万到三十万起安全加密與低延遲特性，資料中心代妈应聘机构緩解單點電力與散熱壓力
。互連為大型 AI 運算平台奠定關鍵基礎
。博通每系統可容納約 4,【代妈25万一30万】推新台積500 顆晶片，何不給我們一個鼓勵

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取消 確認可連接相距超過 60 英里（約 96.5 公里）的片採資料中心，【代妈应聘机构】但其高頻寬 、米助晶片內建高頻寬記憶體（HBM） 與深度緩衝，資料中心代妈费用多少專為大規模分散式 AI 基礎設施設計，互連

• Broadcom Chip to Help Power AI by Linking Up Smaller Data Centers
• Broadcom launches Jericho chip to advance AI data center networks

（首圖來源 ：shutterstock）

文章看完覺得有幫助 ，博通但並非針對跨國或超長距離部署設計。

雖然 Jericho4 在距離與應用範圍上仍有一定限制，代妈机构

Jericho4 的支援距離約為 100 公里 ，Jericho4 可將多個分布在不同地點的【代妈应聘公司最好的】資料中心串聯成高效率網路 ，適合區域內資料中心互連，並支援 3.2 Tbps HyperPort
，代妈公司對於 AI 資料中心的分散式部署具有戰略意義。實際性能能否滿足雲端服務商需求
，隨著 AI 能耗與基礎設施需求持續增加，

博通（Broadcom）昨日宣布
，代妈应聘公司運算資源需求已超過單一資料中心的【代妈公司】電力與物理容量限制 ，旗下晶片部門正式推出新一代 Jericho4 乙太網路 Fabric 路由器 ，搭載博通先進 200G PAM4 SerDes 技術，Jericho4 為雲端與 AI 業者提供了一項可行的互連解決方案 ，

Jericho4 採用台積電 3 奈米製程，分散部署 GPU 與 XPU 成為趨勢 。可整合四條 800GE 連線為單一邏輯埠  。

隨著 AI 模型持續擴張
，【代妈最高报酬多少】仍有待後續驗證。